朝着Chiplets的方向迈进，加入了通用芯粒互连技术（UCIe）

半导体知识产权（IP）提供商在UCIe成员和更广泛范围内寻求基于Chiplet的合作伙伴关系

半导体知识产权（IP）提供商在UCIe成员和更广泛范围内寻求基于Chiplet的合作伙伴关系,加利福尼亚州圣何塞 - 2022年6月16日 - SmartDV™ Technologies，是领先的半导体设计和验证知识产权（IP）供应商，通过加入通用芯粒互连技术（UCIe）联盟，探索了IP和Chiplet的未来。UCIe是一个开放的行业标准组织，旨在定义芯粒之间的互连，并推动Chiplet设计的进一步发展。UCIe于2022年3月宣布成立；在5月，SmartDV被接纳为该联盟的贡献会员。

Chiplet如今是半导体行业讨论的前沿话题，各大小公司和领域的企业都在探索与这项新兴技术互动的方式。“在SmartDV，我们认识到Chiplet技术是一个重要的市场趋势，有可能彻底改变芯片设计的面貌 - 以及IP领域，” SmartDV的总经理Deepak Kumar Tala表示。“我们正在积极寻求持续研发的合作伙伴关系，我们在UCIe的会员资格是这一探索的关键组成部分。”

了解更多关于通用芯粒互连技术的信息，请访问https://www.uciexpress.org。

探索合作伙伴关系

SmartDV鼓励有兴趣在Chiplet技术开发方面合作的公司通过电子邮件chiplets@smart-dv.com联系，以安排初步会议。此外，SmartDV的技术专家将在以下会议上提供面对面的讨论机会：

o embedded world 2022 展览与会议

o 2022年6月21日至23日

o 德国纽伦堡，纽伦堡展览中心

o 在IC＆IP设计区域（4号馆，460c展位）拜访SmartDV

o 第59届设计自动化大会

o 2022年7月10日至14日

o 美国加利福尼亚州旧金山，Moscone中心西馆

o 在1楼1437展位拜访SmartDV